PC美国沙伯基础DX13354 聚碳酸酯胶粒 电路解决方案
发布时间：2024-07-03
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产品说明:
LNP THERMOCOMP DX13354复合材料是基于含有30%玻璃纤维的聚碳酸酯(PC)树脂。该等级的附加功能包括:改进的电镀表面和机械性能，适用于激光直接结构(LDS)应用，改善的冲击，良好的表面美观性和宽加工窗口。
DX13354 在智能手表天线上的应用
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