PPA 美国杜邦HTNFR52G30BL 阻燃 30%玻纤 回流焊

回流焊原理：

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。要焊接的区域涂上焊膏。

2.涂抹焊膏：使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。

3.贴装元器件：用手动或SMT贴片机把元件粘接到印制板上。或者使用自动化设备将元器件依次放置在预定位置。

4.回流焊接：将涂有焊膏的PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊膏熔化，然后冷却并固化，完成焊接。这一过程包括预热区（帮助焊膏中的溶剂挥发）、熔融区（焊膏熔化，元件与PCB形成连接）、均温区（使PCB上所有元件达到相同温度）和冷却区（焊接材料凝固，形成稳定连接）。

5.检查与测试：对焊接完成的电路板进行外观和电气性能的检查，确保焊接质量符合要求。

6.后处理：对已经完成焊接的PCB板进行外观检查、测试和返修等处理，以提高产品的合格率。